마이크로스트립 임피던스 계산기
PCB 신호선 폭·유전체 두께·비유전율로 마이크로스트립 특성임피던스를 Hammerstad-Jensen 식으로 계산합니다.
mm
mm
신호층과 접지면 사이 기판 두께
특성임피던스
50.11Ω
유효 유전율 εeff 3.393
선폭/두께 비 (W/h)1.875
유효 유전율 (εeff)3.393
특성임피던스50.11Ω
전파속도1.627×10⁸ m/s
Hammerstad-Jensen(1980) 식을 씁니다. 신호선 위(공기)와 아래(기판)의 유전율이 달라 "유효 유전율"로 근사하는 준정적(quasi-static) 모델이며, 도체 두께·손실은 다루지 않습니다.
계산 방법
- 1신호선 폭(W)을 입력합니다.
- 2유전체(기판) 두께(h)를 입력합니다.
- 3기판의 비유전율(εr)을 입력합니다. FR4는 보통 4.2~4.8입니다.
- 4특성임피던스와 유효 유전율을 확인합니다.
자주 묻는 질문
PCB 한쪽 면에 배선(신호선)을 놓고 그 아래 유전체(기판)를 사이에 둔 채 반대쪽 면 전체를 접지면(그라운드 플레인)으로 깐 구조입니다. 신호선 위쪽은 공기, 아래쪽은 기판이라 유전율이 균일하지 않은 것이 특징입니다.
동축·평행 2선은 유전체가 균일해 로그 하나로 정확히 풀리지만, 마이크로스트립은 신호선 위(공기)와 아래(기판)의 유전율이 달라 "유효 유전율"이라는 근사가 필요합니다. 그래서 별도의 계산기가 필요합니다.
1980년 발표된 이후 0.2% 이내 정확도로 검증되어 Saturn PCB 같은 실무 도구가 채택하는 사실상의 업계 표준이기 때문입니다. IPC-2141처럼 더 단순한 근사식도 있지만 값이 미세하게 다를 수 있습니다.
도체 두께를 0으로 가정한 준정적(quasi-static) 모델이라 도체 손실·유전손실은 다루지 않습니다. 정확도는 선폭/두께 비율이 0.01~100, 비유전율이 128 미만인 범위에서 검증되었습니다.
전송되지 않습니다. 모든 계산은 브라우저 안에서 이뤄지고, 입력값은 이 기기에만 남습니다.
알아두면 좋은 점
- Hammerstad-Jensen(1980) 계수는 scikit-rf(오픈소스 RF 엔지니어링 파이썬 라이브러리, github.com/scikit-rf/scikit-rf)의 skrf/media/mline.py 소스코드로 대조했습니다(원 논문 "E. Hammerstad and Ø. Jensen, Accurate Models for Microstrip Computer-Aided Design, 1980"을 코드 주석에서 직접 인용). WebSearch로 얻은 일부 요약 자료에서는 세부 계수가 다르게 표기되는 경우가 있어(전사 과정의 오류로 추정), 실제로 동작하는 코드를 기준으로 삼았습니다(2026-09-05).
- 도체 두께·도체 손실·유전손실은 다루지 않는 준정적(quasi-static) 모델입니다.
- IPC-2141 등 다른 표준 공식은 값이 미세하게 다를 수 있습니다.
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마지막 검증: 2026년 9월 5일 · 결과는 참고용 추정치입니다.